电子制造
◈ 针对产品
FPCA，PCBA，汽车电子模块与功率半导体等产品
FPCA
PCBA
功率半导体
◈ 主要缺陷类型
电子元器件内部裂纹/异物、PCB内部线路移位，对齐不良或桥接和断路、BGA 空焊，虚焊，爬锡不合格、焊球阵列包装和芯片包装中焊球的不完整
◈ X-ray检测图
焊料缺失
BGA
电子制造
◈ 针对产品
FPCA，PCBA，汽车电子模块与功率半导体等产品
FPCA
PCBA
功率半导体
◈ 主要缺陷类型
电子元器件内部裂纹/异物、PCB内部线路移位，对齐不良或桥接和断路、BGA 空焊，虚焊，爬锡不合格、焊球阵列包装和芯片包装中焊球的不完整
◈ X-ray检测图
焊料缺失
BGA
